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                SMT貼片機呈現的幾大趨勢

                2021-01-10


                  經過20多年的發展,目前SMT已經成為現代電子作品的PCB電路組件級互連的 主要技術手段。相關資料表明,發達國家的SMT應用普及率已超過75%,并進一步向高密度組裝、立體組裝等技術為代表的組裝技術領域發展。組裝技術的不斷發展必將對組裝工藝及相關設備的發展提出新的要求。如何縮短運行時間、加速轉換時間,以及不斷地引入具有大量的引腳數量和精細間距的元器件成了如今的貼裝設備所面臨的嚴峻挑戰。選擇合適的貼裝設備以滿足現如今的應用需要是一項相當困難的決定,但卻是一項非常重要的選擇,因為電子作品裝配的生產才能和多功能適應性對貼裝設備的依賴性相當大。


                新型貼片機為了更快地提高生產效率,減少工作時間,正朝高效率雙路輸送結構方向發展。雙路輸送貼片機在保留傳統單路貼片機性能的基礎上,將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結構。

                   新型貼片機為了增強適應性和使用效率朝柔性貼裝系統和模塊化結構發展。將貼片機分為控制主機和功能模塊機,模塊機有不同的功能,針對不同元器件的貼裝要求,能夠按不同的精度和效率進行貼裝,以達到較高的使用效率;當用戶有新的要求時,能夠根據需要增加新的功能模塊機。因為能夠根據未來需求靈活添加不同類型的貼裝單元,滿足未來柔性化生產需求,這種模塊結構的機器是非常受客戶歡迎的,當作品發生調整以后,能夠及時提升設備的工作適應才能是非常重要的,因為新的封裝和電路板帶來了新的要求。在一臺貼裝設備上進行投資往往應當基于目前的考慮和對未來的需求進行估計。購買一臺比目前所需功能多得多的設備常常能夠避免未來可能錯失的商業機會。在現有設備上進行升級比購買一臺新設備從經濟上來說要合算得多。

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