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                為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接?

                2019-09-05

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                “鉛”是一種化合物,不僅污染水源,也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞,環境一旦被鉛污染,其治理周期以及經費都十分巨大,反而對人體的危害更加嚴重。這一問題也越來越被人們所重視,隨著人們對環保意識的加強,在各個行業中對鉛的使用越來越謹慎。其中,在smt貼片加工中,接觸不同行業的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求,同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴格。

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                首先,smt貼片加工使用無鉛焊料時要能夠真正滿足環保要求,不能盲目把鉛去除,另外又添加新的有毒或有害物質;為了保證無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并考慮客戶所承擔的成本等眾多問題。總的來說,smt貼片加工中無鉛焊料應盡量滿足以下這幾點要求:


                第 一,smt貼片加工使用無鉛焊料的熔點要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題,但目前尚沒有能夠真正推廣的,并符合焊接工藝要求此類無鉛焊料;另外,在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,要把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,即盡量減少其固相線與液相線之間的溫度區間,固相線溫度最小為150℃,液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,通常要求回流焊溫度應該低于225到230℃之間)。


                第二,smt貼片加工使用無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時對無鉛焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,在波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰焊接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能,以確保優質的焊接效果。


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