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                SMT貼片加工元器件移位常見的原因有什么?

                2019-09-05

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                過爐后smt貼片加工元器件移位。不同封裝移位原因區別,一般常見的原因有:

                (1)再流焊接爐風速太大(主要發生在BTU爐子上,小、高元器件容易產生移位)。

                (2)傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)

                (3)焊盤設計不對稱。

                (4)大尺寸焊盤托舉(SOT143)。

                (5)引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

                (6)元器件兩端尺寸大小不同。

                (7)元器件受力不均,如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

                (8)旁邊有容易發生排氣的元器件,如鉭電容等。

                (9)一般活性較強的焊膏不容易發生移位。

                (10)凡是能夠引起立牌的因素,都會引起移位。

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                針對具體原因處理。

                由于再流焊接時,元器件顯示漂浮狀態。如果需要準確定位,應該做好以下工作:

                (1)焊膏印刷必須準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

                (2)合理地設計焊盤與安裝位置,以便可以使元器件自動校準。

                (3)設計時,結構件與之的配合間隙適當放大。


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