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                電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎?

                2019-07-08

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                眾所周知 ,電路板在焊接過程中,多多少少都會有些松香等助焊劑的殘留物,這些助焊劑的殘留物一般都會用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據實際焊錫成分來判定,有些是免清洗焊錫。

                免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術,但相對于傳統的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環境較好的電子產品。因為免清洗焊接還是會在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可測試性,但這種超軟性的殘渣在不太高的單板工作溫度下會變成液體,它會釋放活化劑(含有H'),尤其在海度高的環境中會產生漏電,嚴重則會短路,甚至會發生腐蝕。因此,采用免清洗焊錫可靠性較低。

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                如果造成電路板電阻變小的原因在電路板上留有助焊劑殘留,所以建議恢復清洗工藝,以確保電路板的可靠性。如果一定要采取免清洗工藝,那么就要按照IPC-SF-818標準對免清洗焊接工藝的可靠性進行測試,目的是評價焊接后殘留物對產品可靠性的影響。


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