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                SMT中的檢測設備X-RAY的優點是什么?

                2019-07-08

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                X-RAY檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革,可以說它是目前那些渴望進一步提高SMT生產工藝水平,提高生產質量,并將及時發現電路組裝故障作為解決突破的生產廠家的最 佳選擇。隨著SMT期間的發展趨勢,其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行,X-RAY自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發揮越來越重要的作用。

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                (1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢查的缺陷包括:虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

                (2)較高的測試覆蓋度。SMT中的檢測設備X-RAY可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如        PCBA被判斷故障,懷疑是PCB內層走線斷裂,X—RAY可以很快地進行檢查。

                (3)測試的準備時間大大縮短。

                (4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。

                (5)檢查設備X-RAY對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)

                (6)提供相關測量信息,用來對SMT中生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。


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