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                錫膏使用過程中的常見哪些問題?長卓貼片加工告訴你

                2019-07-08

                錫膏使用過程中的常見哪些問題?長卓貼片加工告訴你

                一、未焊滿

                未焊滿因素包括:

                1.粉料粒度分布太廣;

                2.升溫速度太快;

                3.金屬負荷或固體含量太低;

                4.錫膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;

                5.助焊膏表面張力太小。但是,坍落并非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。

                二、下面的因素也引起未滿焊的常見原因:

                1.加熱溫度過高;

                2.相對于焊點之間的空間而言,錫膏熔敷太多;

                3.助焊膏蒸氣壓太低;

                4.錫膏受熱速度比電路板更快;

                5.助焊膏潤濕速度太快;

                6.助焊膏的溶劑成分太高;

                7.助焊膏樹脂軟化點太低。

                三、底面元件的固定:

                安裝元件和軟熔,然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,為了更加節省起見,某些工藝省去了對第 一面的軟熔,而是同時軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(PCB)的設計越來越復雜,裝在底面上的元件也越來越大,結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然,元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,助焊膏的潤濕性或焊料量不足等。其中,第 一個因素是最根本的原因。

                四、間隙

                間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。歸于以下四方面的原因:

                1.焊料熔敷不足;

                2.潤濕不夠;

                3.引線共面性差;

                4.焊料損耗棗這是由預鍍錫的印刷電路板上錫膏坍落,引線的芯吸作用(2.3.4)或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳(μm)間距的四芯線扁平集成電路(QFPQuadflatpacks)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預涂覆焊點的方法,此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區,并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的錫膏(如混有錫粉和鉛粉的錫膏)也能最 大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

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                五、斷續潤濕

                由于焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上,并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時,會有斷續潤濕現象出現。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象,尤其是在基體金屬之中,反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。同時,較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。

                消除斷續潤濕現象的方法是:

                1.采用流動的惰性氣氛;

                2.降低焊接溫度;

                3.縮短軟熔的停留時間;

                4.降低污染程度。

                六、焊料成球

                焊料成球原因包括:

                1.加熱速度太快;

                2.預熱斷面太長;

                3.,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;

                4.錫膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;

                5.錫膏過多地暴露在潮濕環境中;

                6.不適當的加熱方法;

                7.焊料掩膜和錫膏間的相互作用;

                8.焊劑活性不夠;

                9.焊粉氧化物或污染過多;

                10.塵粒太多;

                11.在特定的軟熔處理中,助焊膏里混入了不適當的揮發物;

                12.由于錫膏配方不當而引起的焊料坍落;

                13.錫膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用;

                14.印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球;

                15.錫膏中金屬含量偏低。

                七、焊料結珠

                焊接結珠的原因包括:

                1.所用的粉料太細;

                2.金屬負荷太低;

                3.錫膏坍落太多;

                4.焊粉氧化物太多;

                5.印刷電路的厚度太高;

                6.焊點和元件重疊太多;

                7.在元件下涂了過多的錫膏;

                8.安置元件的壓力太大;

                9.預熱時溫度上升速度太快;

                10.預熱溫度太高;

                11.在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;

                12.助焊膏的活性太高;

                13.溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的錫膏。

                八、焊接角焊接抬起:

                焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方,一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了;其結果是產生了沒有對準的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內在的應力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進行抽樣檢查。


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